新闻资讯
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2026-05-07
今年会·(jinnianhui)金字招牌-“2026半导体产业发展趋势大会”成功举办！
2026年4月10日，“2026半导体财产成长趋向年夜会暨2025年度（第十八届）华强电子网优质供给商&电子元器件行业优异国产物牌颁奖盛典”于深圳华侨城洲际年夜旅店乐成
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2026-05-06
今年会·(jinnianhui)金字招牌-英特尔推出全球首款最薄氮化镓芯片
4月9日，英特尔晶圆代工办事公布取患上庞大技能冲破，开发出全世界最薄的氮化镓（GaN）芯片。硅衬底厚度已经缩减至仅19微米——约为人类头发直径的五分之一。该芯片采用英特尔专有的
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2026-05-06
今年会·(jinnianhui)金字招牌-南亚科技预计第二季度DRAM价格将实现两位数增长
南亚科技依附由闪迪、铠侠及Solidigm撑持的25亿美元私募融资吸引了市场存眷，这家中国台湾DRAM制造商也于4月13日宣布了强劲的事迹。值患上留意的是，Next Apple援引总司理李培英的话报导
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2026-05-06
今年会·(jinnianhui)金字招牌-SanDisk计划于2026年下半年推出HBF试点产品线
据报导，SanDisk正着手成立HBF（一种采用重叠式NAND闪存的下一代存储器）的供给链。ETNews报导称，动静人士吐露，该公司已经最先与质料、组件及装备互助伙伴联系，以构建HBF原型出产线的生态
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2026-05-06
今年会·(jinnianhui)金字招牌-台积电推进面板级封装技术，CoPoS中试生产线预计将于6月完工
据《贸易时报》报导，台积电的CoPoS（芯片封装于基板上的面板封装）中试出产线已经在2月份最先向研发团队交付装备，整条出产线估计将在6月份周全建成。《贸易时报》指出，CoPoS技能的鼓起凸显了行业向拼
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