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英特尔正连续扩展其进步前辈封装营业结构，据动静显示，一家由英特尔本钱投资的企业行将于印度投建该国首坐进步前辈3D芯片封装工场。《印度快报》报导称，该项目由美国3D玻璃解决方案公司（3D Glass Solutions，简称3DGS）开发，英特尔经由过程其于印度的全资子公司异构集成封装解决方案公司，对于该项目举行了投资，今朝工场已经正式开工。

据印度普拉米亚新闻社动静，英特尔首席履行官陈立武以视频连线方式出席开工典礼，并对于印度总理纳伦德拉·莫迪的带领暗示感激。他同时说起奥里萨邦的成长上风，称本地不变的电力、水资源等基础举措措施配套，以和专业的技能人材步队，是支撑进步前辈制造业成长的要害前提。

3DGS于全世界进步前辈封装范畴被视为技能先行者。印度亚洲新闻国际通信社（ANI）报导，该公司投资方包括英特尔以和美国国防航空航天企业洛克希德·马丁。值患上存眷的是，据路透社动静，自陈立武出任英特尔首席履行官以来，英特尔本钱已经经由过程两轮融资，累计向3DGS投资800万美元。于第二轮融资完成后，陈立武旗下的华登国际持有该公司9.6%的股分。

从英特尔总体进步前辈封装结构来看，马来西亚《The Edge》财经日报报导，英特尔于马来西亚的进步前辈封装综合体和封装测试基地，规划在本年晚些时辰正式投产运营。

《印度快报》援引奥里萨邦首席履行官莫汉·查兰·马吉的表述，该封装工场总投资193.4亿卢比，相干方案已经在去年经由过程印度半导体使命规划（ISM）获批。

产能方面，印度教诲科技新闻网Edexlive报导，该工场计划年产能为玻璃面板基板约6.96万片、封装制品5000万颗、3D异构集成模块1.32万个。产物将运用在国防、高机能计较、人工智能、射频、汽车电子，以和光子学、共封装光学等多个范畴。

同时，印度科技媒体ETtech指出，该工场采用垂直一体化运营模式，将基板制造、芯片装置与进步前辈封装环节整合于统一厂区，区分在传统外包封测（OSAT）模式，规划落地玻璃中介层、3D异构集成模块等焦点技能。

该项目是印度中心当局2025年为奥里萨邦核准的两泰半导体相干投资项目之一。ETtech提到，另外一项目由SiCSem私家有限公司主导，将出产碳化硅器件，运用范畴笼罩国防、电动汽车、轨道交通基础举措措施和可再生能源体系。

印度信息技能部部长吐露，全世界企业有望于本地追加更多投资。据ETtech动静，今朝还有有三项电子和半导体范畴相干投资提案处在推进流程中，该部长同时暗示，印度正与英特尔等全世界年夜型企业洽谈后续于奥里萨邦的投资互助事宜。