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今年会·(jinnianhui)金字招牌-英特尔代工业务势头回升 2026年设备订单量同比大增超50%
2026-04-27 10:08:27
英特尔代工营业正迎往返升势头。据钜亨网动静,业内子士吐露,2026年年头以来,英特尔连续年夜幅加码芯片制造装备采购,定单量较去年同期增加超50%,KINIK Company、怡安周详(E&R Engineering)等供给链企业有望随之受益。 据中国台湾地域《经济日报》报导,于中国台湾地域企业中,怡安周详是少数同时笼罩晶圆前段制造与后段进步前辈封装范畴的装备供给商,与英特尔连结着深度互助。该公司的拉曼检测装备、激光加工装备和等离子相干装备已经导入英特尔产线,运用规模仍于连续拓展。 跟着头部客户定单连续涌入,叠加客户扩产需求拉动,怡安周详定单量估计自2026年第二季度起慢慢爬升,下半年出货动能将进一步走强。 除了怡安周详外,钜亨网指出,KINIK Company的金刚石研磨盘自2025年下半年起进入英特尔供给链,供货笼罩美国俄勒冈、亚利桑那,以和以色列、爱尔兰等多地厂区。跟着该公司于英特尔供给链中的份额连续晋升,相干产物2026年出货量估计将显著增加,进一步动员金刚石研磨盘总体出货范围晋升。 科技媒体Wccftech援引阐发师不雅点称,于英特尔代工营业转型回暖的配景下,跟着14A工艺慢慢落地奏效,其代工营业有望于2026年末吸引到头部客户。报导暗示,待1.0版工艺设计套件(PDK 1.0)正式向客户开放后,google、苹果、超威半导体(AMD)、英伟达等企业或者将在2026年秋季敲定互助意向,今朝英特尔已经先行发布PDK 0.5版本工艺设计套件。 此外,Wccftech吐露,英特尔已经与马斯克互助推进Terafab项目,该项目规划在2029年实现试产。有阐发认为,英特尔或者将俄亥俄州晶圆厂与Terafab项目整合,此举有望进一步晋升其代工营业的行业影响力。 当前英特尔不仅依托14A制程吸引客户,还有于发力进步前辈封装范畴。其EMIB进步前辈封装技能可与台积电2.5D封装方案形成竞争,成为鞭策代工营业旋转场合排场的另外一主要支撑。 钜亨网动静显示,英特尔从阿波罗全世界治理公司回购爱尔兰合资公司股权,从头掌控34号晶圆厂。这一举措标记着英特尔从头聚焦工艺技能研发与范围化量产能力,同时也将进一步扩展Intel 3与Intel 4制程的产能范围。 行业层面,跟着人工智能从练习阶段慢慢转向推理与智能体运用阶段,传统以GPU为焦点的计较架构,正慢慢转向更依靠CPU的异构计较系统,CPU再度成为体系设计的焦点。这一行业趋向让旧日CPU范畴龙头企业英特尔重回行业核心,也从头得到市场的高度存眷。

