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力积电4月21日召开第一季法说会，总司理朱宪国指出，近期不雅察部门中小型DRAM业者因资金压力抛货求现，加之Google发布TurboQuant演算法，使市场短时间呈现杂音。 但跟着AI连续推升模子与Token耗损需求，微软、google等云端业者已经与DRAM年夜厂签署三年长约，市场预期供应缺口将延续至2026年下半年。 同时，力积电DRAM代工价格已经在3月调涨，预期涨价效益自6月起才对于营收孕育发生孝敬。

与美光互助进度，1P制程已经最先进入开发阶段，新机台估计2027第一季搬入，2028上半年完成试产，下半年进入量产。 1P的晶圆颗粒数是现有主力制程平台的2.5倍，对于将来DRAM产值增长将带来较着助益。

朱宪国指出，韩系年夜厂淡出 SLC NAND Flash 市场，但网通、工控与消费性电子的需求并无削减，近期 SLC NAND 的合约价与现货价因供应削减而呈现较着上涨。 力积电NAND晶圆代工投片价格也将在4月年夜幅调涨。 除了了SLC，也与客户合作无懈开发24nm MLC，估计年末前完成制程开发，2027上半年可供客户投片（Tape Out）; NOR Flash 客户端验证已经有斩获，于 2025 年第四序起最先放量; 车规产物亦正于试产中，涨价未如NAND较着。

谈到逻辑代工进度，朱宪国暗示，因P5厂售予美光，铜锣机台陆续停线并搬回新竹厂区，致使12寸逻辑产物线整体产能限缩，12寸DDIC和CIS晶圆产能供给不足，代工价格自1月起最先调升，DDIC、CIS都有双位数的显著涨幅。

朱宪国指出，竹南厂8寸无尘室部份空间改装为12寸测试机台所用，8寸总产能限缩，再加之客户需求仍强，致使8寸产能急急，公司8寸晶圆代工价格自3月起最先逐月调升平均约10%。 GaN和硅电容则已经极少量投片，惟客户送样验证时间较预期来的更长，但可预感GaN和硅电容将来将会是8寸中持久发展动能。

3D AI Foundry 进度，中间层（Interposer）需求连续增温，不外产线自铜锣厂移出造成短暂停线，估计 Q3 在新竹厂区完成复线; WoW 4 层重叠工程样品与一线年夜厂认证顺遂，可望于来岁陆续转为小量出产，而 8 层重叠也开发顺遂，今朝良率改善中。

朱宪国暗示，12寸IPD已经获国际年夜厂认证完成，Q2最先放量备货，产物采用EMIB进步前辈封装，2027下半年起月投片需求近一万片。 同时，力积电与美光互助的PWF产线今朝已经在竹厂区着手扩建无尘室，估计2026第三季最先机台搬入、第四序试产，2027第四序进入量产，方针月产能二万片。

瞻望将来，力积电暗示，铜锣厂已经在3月中顺遂完成产权移转给美光科技，总计13.6亿美元价金已经在3月入账，残剩4.4亿美元尾款将在来岁底前全部到位。 力积电帮助的PWF代工将联合公司自行开发之3D晶圆重叠键合技能、IPD和Interposer等产物线形成3DAI Foundry，将来将是除了了现有影象体代工和逻辑代工以外，为力积电带来新一波发展动能的要害之一。 美光也着手协助力积电开发1PDRAM制程技能，将可年夜幅优化DRAM产值和扩大DRAM代工产物技能蓝图。

于问到CPO计谋时，力积电吐露两、三年前就有跟客户互助Micro LED光源部门（重要为8寸），但由于是新技能，光源又相对于坚苦，仍于开发中。 今朝同步评估12寸标的目的，尤其是采用SOI基板的硅光子运用。 为了因应 AI 办事器将来通信需求演进，这一块技能也有时机与力积电既有的 3D AI Foundry 代工营业进一步整合与延长，形成更完备的进步前辈制程解决方案。

力积电第一季营收135.7亿元，季增9%、年增22%; 净利142.3亿元，与去年第四序比拟，顺遂由亏转盈，闭幕连10季吃亏; 每一股红利达3.36元。 力积电讲话人谭仲平易近暗示，虽然赢利数字遭到与美光生意业务铜锣厂而年夜幅拉升，但即便扣除了该笔生意业务，公司第一季也已经转为赢利，净利略高在台币5亿元，是一个主要的迁移转变讯号。